Последнее время компания Qualcomm откровенно балует публику мощными решениями среднего уровня. В частности, мобильным процессором Snapdragon 670, выход которого ожидается в конце 2017 либо начале 2018 года.
Как и его предшественник с номером 660, Qualcomm Snapdragon 670 будет основан на кастомных ядрах собственной разработки. Два из них будут мощными Kryo 360, а три остальных — энергоэффективными, предположительно ARM Cortex-A55 либо тоже из семейства Kryo, но попроще.
Подобная восьмиядерная конфигурация 2 + 6 раннее не встречалась у продукции Qualcomm, однако является очень перспективной. Особенностью новинки станет специальная архитектура DynamIQ, которая позволяет создавать кластеры из нестандартных конфигураций.
Однако это еще не все. Основанная на старой-доброй ARM big.LITTLE более совершенная DynamIQ способна перенести часть вычислений в «облако», снизив нагрузку на центральный процессор и, соответственно, потребление энергии и нагрев устройства.
Данный подход, который компания собирается применить в случае Snapdragon 670, в корне отличается от разработок той же Huawei. Последняя предпочитает производить все вычисления автономно и даже разработала специальный «ускоритель искусственного интеллекта».
Разумеется, перенос связанных с нейросетями вычислений в «облако» требует хороших каналов связи. Поэтому встроенный модем Qualcomm Snapdragon 670 — это X12 LTE, поддерживающий скорость загрузки данных до 600 Мбит/с и передачи — до 150 Мбит/с.
На этом достоинства 670-го чипсета не заканчиваются. Производитель готовит для будущего Snapdragon графический ускоритель линейки Adreno 6xx, которому будут по плечу практически любые современные игровые приложение — даже несмотря на то, что он не позиционируется как топовый.
Как известно, изготавливаться Qualcomm Snapdragon 670 будет по технологическому процессу 10 нм LPP (Low Power Plus), который, в свою очередь, является дальнейшим развитием используемого в настоящий момент для того же Snapdragon 835 10 нм LPE (Low Power Early).
Первые чипсеты Snapdragon 670 должны выйти с конвейера в конце 2017 года, тогда же должна состояться его презентация (видимо, одновременно со Snapdragon 845). А смартфоны на его базе увидят свет уже в первом квартале следующего года.
Впрочем, некоторые аналитики указывают на возможную задержку поставок нового «среднеценового» чипсета. Дело в том, что предшествующий ему Snapdragon 660 сейчас только-только начал использоваться для производства мобильных телефонов.
(Пока оценок нет)
Загрузка...